생성형 AI의 속도 혁명을 이끄는 LPU의 등장 배경과 기술적 우위를 엔비디아 GPU와 비교하여 면밀히 파헤친다 구글 TPU 개발진이 만든 그록의 LPU는 외부 메모리를 제거하고 칩 내부 SRAM을 활용하여 데이터 전송 지연을 원천 차단했다 이 글은 라마2와 믹스트랄 모델 구동 시 보여준 초당 500토큰 이상의 압도적인 처리 속도와 에너지 효율 데이터를 근거로 LPU가 왜 차세대 AI 인프라의 필수 요소인지 설명한다 실시간 대화형 서비스와 초저지연 AI 기술이 필요한 개발자와 기업 관계자들에게 LPU 아키텍처의 혁신적인 작동 원리와 2026년 시장 전망을 명확하게 전달한다 1. GPU 병목 현상과 엔비디아 독점의 구조적 한계 데이터 이동의 병목 현상을 해결하지 못하는 기존 GPU 아키텍처는 비..

2025년 글로벌 반도체 매출은 AI 수요와 HBM 확산으로 전년 대비 두 자릿수 성장을 기록 중이다. 동시에 ITU IMT2030과 WRC23 이후 6G 상용화 준비가 구체화되며, 통신과 반도체의 기술 지형이 빠르게 수렴하고 있다. 본 글은 HBM, 2나노, 칩릿, 6G 표준화가 한국 기업 전략에 미치는 영향을 실증 데이터로 분석한다. 1. 글로벌 기술지형의 수렴, 반도체와 6G의 교차점 2025년의 산업 지도는 반도체와 통신이 분리된 축으로 존재하지 않는다. AI 연산 수요의 폭증이 메모리 구조를 바꾸고 통신망의 데이터 흐름을 재정의한다. 세계반도체시장통계기구(WSTS)에 따르면 2025년 전세계 반도체 시장 규모는 7천억 달러를 돌파할 것으로 전망된다. 2024년 대비 약 13.4퍼센트 ..